简介
TDK积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化，TDK通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技
术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的
大容量化和极高的可靠性。需体求请咨询在线技术人员配合快速找料！
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