大家都知道贴片多层陶瓷电容优点非常多如：可表面贴装、体形较小、高温高湿环境可用等等。

贴片电容发展过程中容量越来越大，应用的领域也越来越多，而且在发展过程中不但有新的产品新的应用领域加入进来。

贴片电容的“高频阻搞特性”和“高温对应方面”的特点，可被充分利用在以电力转换器为中心的开关高频化和高温驱动化等高效率化的实用市场中。除了这些以外，贴片电容体积小、成本低也是被引入的重点。

下面我们通过具体的事例来薄膜电容和贴片陶瓷电容的差别，和实现小型化和成本节约的特点。

多层陶瓷电容和薄膜电容的区别

小型化

在同样的电压和容量下贴片陶瓷电容和薄膜电容体积对比。

耐高温高湿对比

以贴片陶瓷电容125℃为温度标准。

分别在湿度95%和湿度85%下进行可靠性测试

使用陶瓷多层贴片电容的优势

贴片陶瓷电容体积小、表贴位置灵活，可让基板小型化且有优秀的耐湿性

使用电路案例

应用例：通用变频器、空调、功率调节器

缓冲电容城要可以去除高频噪声成分。

以村田贴片电容为例：SMD类型，KRM系列一般用带金属端子贴片电容。KR3系统一般用带金属端子高实效容量、耐波纹贴片电容；引线类型，RED系列一般用引线型陶瓷电容。