电子行业是一直都在呈现上升趋势的，电子产品逐渐小型化、集成化、多功能化、大功率化。电子产品在不断的普及着人们的生活，于是需要体积小，大功率，成本低并且适合集成安装的电感产品。像插件电感和绕线片式电感等就明显不行，体积过大，不适合集成安装。但是有一种电感就能满足这些要求，那就是一体成型电感。

       一体成型电感我们又叫做合金电感或者模压电感。它包括座体和绕组本体，座体系便是将绕组体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面，本实用新型有  较传统电感和更小的漏电感;电感为SMD结构设计，使用时既不会损坏电感，又能提高生产效率。
       与传统电感，插件电感，绕线式贴片电感相比，一体成型电感有着较多的优点：
       1.低损耗合金粉末压铸，阻抗低，没有引线端头
       2.体积小，电流大，不管是在高频或是高温的环境下都能维持优良的温升电流和饱和电流的性质
       3.工作频率覆盖范围较广，可以达到5MHz以上
       4.磁屏蔽结构，磁路闭合，抗电磁干扰强，可以高密度安装
       一体成型电感也有一个大大的缺点，那就是生产工艺较复杂，需要高端的生产设备和技术，相对成本会很高，但是在随着制造工艺的改良，大规模的投入生产设备，电感的价格也逐渐的平民化。
有相关数据统计，传统绕线电感全球的年产量为240～360亿颗，其中预计有120亿颗左右的绕线电感能被一体成型电感替代。另一方面，汽车电子也不断的发展并且渗透，其中的被动元件需更加高端化、精细化，特斯拉的新能源汽车的崛起加大了对一体成型电感的需求量。

      5G时代即将来临，5G技术的普及，智能手机的快速发展，也带大了电感的需求量，在智能手机端，苹果手机采用微型一体成型电感，三星手机的用量超过50%，联想、华为、中兴等手机厂商也都开始用一体成型电感解决大电流和高密度安装的问题。专业调研机构预计到2020年底，单智能手机会使用26颗一体成型电感，渗透率为70%，全球年需求364亿只，市场规模达到72.8亿元，年复合增长约33%，未来几年，一体成型电感前景一片大好。